ELECTRODO DE REFERENCIA DE Ag/AgCl INTEGRADO EN MICROSENSORES DE SILICIO

Se ha optimizado la tecnología de deposición de Ag/AgCl sobre capas de oro para integrar el electrodo de referencia a microsensores fabricados con tecnología de silicio. El proceso de deposición de Ag y AgCl se ha realizado por técnicas electroquímicas. Se utilizó la técnica LSV (Linear Sweep Voltammetry) para verificar el potencial de electrodeposición de la plata a densidad de 0.5 mA/cm2. Para depositar las dos capas se utilizó la técnica de TB (Single Potential Time Base) aplicando un potencial constante y limitando la intensidad en función de la carga iónica obtenida para obtener una capa de plata de 20 µm y de AgCl de 5 µm. En la figura se muestra la imagen de un microsensor con la capa de Ag/AgCl depositada en el electrodo concéntrico. Se verificó mediante técnicas ópticas y electroquímicas la calidad de la capa depositada, obteniendo resultados que muestran una elevada reproducibilidad del proceso de deposición y homogeneidad. La respuesta del electrodo a ión cloruro –rango de 2 10-4 -0.1 M- mostró una pendiente de 59 mV para varias unidades y una ordenada en el origen de -44 mV indicando también que la capa de AgCl es uniforme. La deriva de los electrodos se estudió durante dos semanas en una solución de KCl 3 M obteniéndose una variación del potencial con el tiempo promedio de 0.18 mV.h-1.

 

RESULTADOS OBTENIDOS




































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